Ano, na elektroniku se holou rukou nesaha, pac to zhorsuje pajitelnost. Zaroven se uchovava v suchem prostredi, z tehoz duvodu. U rucne pajenych soucastek je to celkem fuk, pac vidim jak to vypada a pripadne to prejedu znovu, ale u vyrobnich linek na tom opravdu zalezi. A samozrejme i u BGA je kazde znesnadneni ohledne pajitelnosti problem.
Jenze on je problem uz jen v tom, ze se dnes pro komercni veci pouziva bezolovnata pajka, ktera casem praska, o horsi pajitelnosti nemluve. Pro letectvi, medicinu atd. omezeni ohledne bezolova neplati... Takze si domu kupujeme technologicky horsi veci nez by byt mohly. Vysledkem se kazi a kupujeme nove, stare zahazujeme, cimz sice pohanime ekonomiku (coz kazdeho z nas jako jednotlivce jiste desne tesi), nehromadime na skladkach olovo, a hromadime tak jiny odpad...
Takze k tem obrazkum, ano, nemelo by se sahat na to co se paji, ano, nemelo by se nicim rejt do neceho, co ma mit nejake opticke vlastnosti, a ano, pretizeni by se nekterym vecem take zpusobovat nemelo (pri padu je velke), pac to taky nevydrzi vsechno (i kdyz znicit LED padem... no budiz, dejme tomu).
A ja si jeste pridam, rucne by se taky nic pajet nemelo, protoze se tim zpusobi tepelny sok, nelze dodrzet nabehy a setupy teplot, a vlastne by se melo zakazat vubec neco rukama delat, pac vetsina z nas k tomu stejne citi odpor

.